導(dǎo)熱硅膠由硅樹(shù)脂、導(dǎo)熱填料、阻燃劑、交聯(lián)劑、色漿組成，它能有效地解決電子材料和電子產(chǎn)品在工作中的發(fā)熱問(wèn)題，是一種非常重要的導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱性能穩(wěn)定、耐久性好、加工性能好、抗老化、自粘性、阻燃等。

硅膠可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片組中。該系統(tǒng)既可應(yīng)用于通訊硬件，也可應(yīng)用于汽車。另外，導(dǎo)熱硅膠也可以應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電、LED光源等。有關(guān)熱導(dǎo)硅膠的問(wèn)題有：什么部位主要用到導(dǎo)熱硅膠？導(dǎo)熱硅膠和硅脂有什么區(qū)別?如何選擇導(dǎo)熱硅膠的厚度和硬度?溫度范圍?如何確定?

粘度可調(diào)嗎?通常要達(dá)到散熱性的功能，是金屬加熱器嗎？電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠有什么好處?導(dǎo)熱硅膠會(huì)導(dǎo)致電子部件之間短路嗎?導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用時(shí)機(jī)和用途是什么?上述有關(guān)熱導(dǎo)硅膠的問(wèn)題將在此解答。直接采用MOS加熱電感間接散熱器。易于維護(hù)，安裝方便，提高效率，大間隙。根據(jù)硬度、厚度、嵌縫、裝配方法、支撐或位移等考慮，同時(shí)考慮PCB板的壓縮力和反作用力、受力、穩(wěn)定性和穩(wěn)定性。

-40~200℃溫度主要取決于硅膠的物理特性。基本原理是硬度越低，壓縮力越大，粘度越大。由于金屬散熱片本身比較堅(jiān)硬，當(dāng)它與集成電路接觸時(shí)，如果安裝和接觸面壓力不均，其熱源就不能有效地傳遞到散熱片上。如果在兩者的接觸面上添加導(dǎo)熱軟材料，可以有效克服接觸面不足的問(wèn)題。

一般情況下，如果所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品不能在空間或位置安裝風(fēng)扇和金屬散熱裝置，則可用導(dǎo)熱硅膠直接接觸IC和殼體，通過(guò)傳熱將熱源直接傳給產(chǎn)品外部冷空氣，以達(dá)到散熱。