空氣的熱阻較大，必須采用其他材料來(lái)降低其熱阻，否則其性能將會(huì)下降，甚至無(wú)法正常工作。導(dǎo)熱介質(zhì)就產(chǎn)生了，它的作用是填充處理器和散熱器的尺寸間隙，增加了發(fā)熱源和散熱片的接觸面積。所以，導(dǎo)熱僅僅是傳熱介質(zhì)的作用，增加CPU與散熱器的有效接觸面積至關(guān)重要。

和導(dǎo)熱硅脂一樣，導(dǎo)熱硅膠是通過(guò)將一些化學(xué)原料加入硅油，再經(jīng)過(guò)化學(xué)處理制成的。但不像導(dǎo)熱硅脂，它添加的化學(xué)原料中含有一些粘性物質(zhì)，因此最終產(chǎn)物的導(dǎo)熱硅膠具有一定的粘接強(qiáng)度。

導(dǎo)熱硅膠最大的特點(diǎn)是質(zhì)地堅(jiān)硬，它凝固后的導(dǎo)熱性比導(dǎo)熱硅脂稍低。現(xiàn)在，市場(chǎng)上的導(dǎo)熱硅膠主要有兩種：一種是凝固后的白色固體，一種是黑色有光澤的黑色固體。普通硅膠制造商習(xí)慣于使用第一種硅膠作為散熱器和加熱器之間的粘合劑。它的優(yōu)點(diǎn)是粘度很強(qiáng)，但這正是它的缺點(diǎn)。在需要維修時(shí)，常常在費(fèi)盡心機(jī)將粘著的器件與散熱器分開(kāi)后，會(huì)發(fā)現(xiàn)兩者的接觸表面上殘留著大量的固體白色硅膠，很難清理干凈。

相比較而言，第二種硅膠的優(yōu)點(diǎn)比較明顯：一方面它的散熱率比前者高，另一方面它凝固后形成的黑色固體比較脆，殘?jiān)菀浊宄o(wú)論如何，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效率不強(qiáng)，容易粘死裝置和散熱器，所以除非特殊情況，否則建議用戶使用。

由于熱傳導(dǎo)介質(zhì)是散熱器的重要組成部分，為了發(fā)揮發(fā)泡銅散熱器的作用，需要選用導(dǎo)熱硅膠或硅脂等導(dǎo)熱介質(zhì)來(lái)連接CPU和散熱。而在CPU和散熱器連接處，很多看不見(jiàn)的縫隙充滿了熱傳導(dǎo)不良的空氣，因此需要填補(bǔ)這些空間。