產(chǎn)品介紹：

它是FHD導(dǎo)熱墊片低揮發(fā)系列產(chǎn)品，主要針對需要嚴格控制揮發(fā)性物質(zhì)的應(yīng)用場合而設(shè)計，產(chǎn)品具有低硅油低揮發(fā)的特點，不僅能有效避免元器件受到污染，同時還具有良好的絕緣性、壓縮性、柔軟性，以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。表面天然黏性，能夠填充縫隙，將熱源和散熱器之間的空氣擠出，以達到充分接觸，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳導(dǎo)， 有效提升熱傳遞效率，同時起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品中。

典型應(yīng)用：

1、功率器件與外殼或其它散熱器之間的熱傳導(dǎo)；

2、特別適用于對低分子硅油敏感的器件及環(huán)境；

3、功率放大管與散熱器之前的間隙填充、導(dǎo)熱、絕緣；

4、應(yīng)用于光模塊、通訊設(shè)備、消費電子、人工智能、光學(xué)儀器等。

訂制：

1、可供規(guī)格：片材、切片、沖型（可依客戶指定模切成各種尺寸及形狀）。

2、常規(guī)厚度：0.5~6.0mm，特殊厚度可訂制，如：0.75mm、1.1mm、1.25mm等。

3、常規(guī)顏色：灰白色、藍色、粉色等，顏色可根據(jù)要求訂制。

4、常規(guī)硬度：Shore C 20~45，特殊硬度可根據(jù)要求訂制。

貯存：

儲存期限：18個月； 儲存條件：常溫儲存，建議防塵存放于室內(nèi)陰涼干燥處。

操作：

導(dǎo)熱硅膠墊片使用時，為達到最佳效果，部件表面應(yīng)保持干凈，無油脂和雜質(zhì)，使用時去掉保護膜，然后貼在發(fā)熱體表面，并施加一定的壓力保證貼合緊密，與散熱器或外殼等充分接觸達到最佳效果。

產(chǎn)品性能：