產品介紹：

它是FHD導熱墊片低揮發系列產品，主要針對需要嚴格控制揮發性物質的應用場合而設計，產品具有低硅油低揮發的特點，不僅能有效避免元器件受到污染，同時還具有良好的絕緣性、壓縮性、柔軟性，以及優良的熱傳導率。表面天然黏性，能夠填充縫隙，將熱源和散熱器之間的空氣擠出，以達到充分接觸，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳導， 有效提升熱傳遞效率，同時起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是一種極佳的導熱填充材料，被廣泛應用于各種電子元器件產品中。

典型應用：

1、功率器件與外殼或其它散熱器之間的熱傳導；

2、特別適用于對低分子硅油敏感的器件及環境；

3、功率放大管與散熱器之前的間隙填充、導熱、絕緣；

4、應用于光模塊、通訊設備、消費電子、人工智能、光學儀器等。

訂制：

1、可供規格：片材、切片、沖型（可依客戶指定模切成各種尺寸及形狀）。

2、常規厚度：0.5~6.0mm，特殊厚度可訂制，如：0.75mm、1.1mm、1.25mm等。

3、常規顏色：灰白色、藍色、粉色等，顏色可根據要求訂制。

4、常規硬度：Shore C 20~45，特殊硬度可根據要求訂制。

貯存：

儲存期限：18個月； 儲存條件：常溫儲存，建議防塵存放于室內陰涼干燥處。

操作：

導熱硅膠墊片使用時，為達到最佳效果，部件表面應保持干凈，無油脂和雜質，使用時去掉保護膜，然后貼在發熱體表面，并施加一定的壓力保證貼合緊密，與散熱器或外殼等充分接觸達到最佳效果。

產品性能：