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5G手機制備和應用軟壓縮高導熱絕緣硅凝膠飛鴻達研發中心技術部
信息來源：本站 日期：2021-11-03
飛鴻達研發中心技術部-張工為大家分享
5G手機制備和應用軟壓縮高導熱絕緣硅凝膠
解決5G設備散熱瓶頸問題，產品導熱系數可達8.0W/m*K以上。
柔軟，可高度壓縮，滿足多種不同設計空間的應用。
粘稠度高，有效降低接觸熱阻，保證電子產品的使用壽命。
極低壓縮反作用力，不會破壞芯片等核心元器件。
不需殘留物剝離即可再加工，可極大地節約生產成本，提高效率。
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