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導熱硅膜一般用于一些不方便涂硅脂的地方，如主板的供電部分?，F在主板的供電部分熱量比較大，但是mos管部分不平，涂硅脂不方便，就貼硅膠紙。此外，在顯卡的散熱器下，需要多個部分接觸顯卡上的不同部分。導熱硅脂不方便使用，可以用導熱硅膠片代替。一般的桌面電腦CPU推薦使用導熱硅脂，因為我們對它們進行拆卸和裝配比硬件要頻繁。以后還可以使用導熱硅脂進行對比。

除上述原因外，以下列出CPU導熱硅脂與硅膠導熱膜的不同之處：

1.熱導率：導熱硅脂的導熱系數可以做到0.8-6.0w/m.k，導熱硅膠膜可以做到1.0-10w/m.k及以上。

2.導熱效果：由于導熱硅脂的熱阻小，導熱系數相同的導熱硅脂優于導熱硅片。所以要達到相同的導熱效果，導熱硅薄膜的熱導率必須高于導熱硅脂。

三、絕緣：有部分型號的導熱硅脂由于添加了金屬粉末，絕緣性能差，導熱硅膠片絕緣性能好，耐電壓在5000伏以上。

4、形態：導熱硅脂為凝膏狀,導熱硅膠片為片材。

5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠片厚度從0.3-8mm不等，應用范圍較廣。

6.使用：導熱硅脂應均勻涂抹（大硬件不方便涂抹），容易污染周圍設備，造成短路和電子元件劃傷；導熱硅片可任意切割，撕下保護膜直接粘貼，公差小，清潔。熱傳導硅膠片重裝方便，而導熱硅脂拆裝后再涂一遍也不方便。