單組分導熱硅脂：

單組分導熱硅脂是由室溫干固硅橡膠、優質導熱材料、填料等聚合物材料制成的單組分電子導熱硅脂。經硫化形成性能高彈性體材料后，在空氣中與水份縮合，使低聚物釋放出來小分子，完全干固后，具有優異的耐高低溫變化性能，且不會由于元件固定后的接觸縫隙而降低散熱效果。

雙組分導熱膠：

雙組分導熱硅脂，作為電子設備冷卻的傳熱介質，可干固成軟彈性體材料，對電子設備無應力。在干固后與其接觸表面密切貼合降低熱阻從而更加的有益于熱源與其周邊的散熱片、主板、金屬殼及外殼的導熱，具有導熱性能高、絕緣性能能好以及便于操作等優點。熱導硅膠的雙組分有縮合和加模兩大類。

（1）縮合型

通常A\B為10：1的重量比。主要是優點：粘合性好，比較軟。缺點：干固時間慢，且傳熱很差。

（2）加成型

通常A\B為1:1的重量比，溫度越高，干固越快，主要是優點：固體比較柔軟，更為保護電子器件。缺點：粘合性能不好。

1、干固時不吸熱、不放熱，干固后收縮率小，對材料的粘合性好，但是不容易進行二次修補，雙組份導熱硅脂干固后具有彈性，可對某塊區域進行修補。

2.操作單組分導熱硅脂時，不需要對硅膠和固化劑的比率進行配備，已加入硅膠內，操作工藝簡單，無需混合，脫泡操作，只需擠出管裝容器，需要A、B組份混合后不能快速凝膠，因此，具有較長的可操作性。

3.單組分僅適于小面積灌封，厚度不宜超過6毫米，雙組份較適合大面積的灌封作業，粘度低，流通性好，適合繁雜電子配件的模壓。

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程小姐:1581854678。